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NEWS CENTER
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶
据上海临港产业区官微消息,8月10日,上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。据此前消息,该项目于2022年7月拿地,11月开工建设,拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地,建成后将彻底改变我国···
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
据“精彩魏都”公众号消息,8月15日,河南省魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。据悉,此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩,总投资约10亿元,项目达产后预计可达每年540万颗,实现年产···
电子新材料产业园项目主体封顶,预计年产值达30亿元
电子新材料产业园项目主体封顶,预计年产值达30亿元据“渭滨发布”公众号消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构顺利封顶,标志着项目顺利进入二次结构、装饰装修阶段。据悉,电子新材料产业园项目计划建设10万平方···
投资1亿元!晶升股份拟在南京投建半导体晶体生长设备生产及实验项目
5月15日晚间,南京晶升装备股份有限公司公告,公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议,拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司,在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项···
1亿元!中兴微电子成立半导体公司
近日,成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司成立,该公司由深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股,注册资本1亿元,经营范围含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发等。中兴微电子官网信息显···
此芯科技入驻临港新片区,助力产业集群化发展
近日,此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心,上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体,可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建,保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性···
华虹半导体:拟成立12英寸晶圆制造合营企业
大半导体产业网消息,华虹半导体1月18日发布公告称,公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议,有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6···
投资50亿元!国内再加两条8英寸线
12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据了解,该项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目,投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。项目分为两期,此次封顶的是一期项目,投资约24亿元,计划2023···
总投资55亿元!丽水经开区半导体项目在第六届世界浙商大会上签约
12月23日,由浙江省委、省政府主办的第六届世界浙商大会在省人民大会堂开幕。本次大会以“新时代 新征程 新飞跃”为主题,是浙江省规模最大、规格最高、影响最广的浙商盛会,是浙江省委、省政府支持浙商创业创新的重要战略平台。大会举行···
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